Для відвідувачів Electronica 2024

Забронюйте свій час зараз!

Все, що потрібно, - це кілька кліків, щоб зарезервувати своє місце та отримати квиток на стенду

Зал С5 Бут 220

Попередня реєстрація

Для відвідувачів Electronica 2024
Ви всі зареєструвались! Дякуємо за зустріч!
Ми надішлемо вам квитки на стенд електронною поштою, як тільки ми перевіримо ваше бронювання.
Будинок > Продукти > Інтегральні схеми (мікросхеми) > Інтерфейс - Телеком > DS34S132GNA2+
RFQs/замовлення (0)
Україна
Україна
6868470Зображення DS34S132GNA2+Maxim Integrated

DS34S132GNA2+

Запит запиту

Будь ласка, заповніть усі необхідні поля за допомогою вашої контактної інформації.Або електронною поштою нам:info@ftcelectronics.com

Довідкова ціна (у доларах США)

В наявності
40+
$209.83
Запит онлайн
Технічні характеристики
  • Номер частини
    DS34S132GNA2+
  • Виробник / марка
  • Кількість запасів
    В наявності
  • Опис
    IC TDM PACKET 32PORT 676PBGA
  • Статус безкоштовного статусу / RoHS
    Без свинцю / RoHS відповідність
  • Технічні таблиці
  • Напруга - Постачання
    1.8V, 3.3V
  • Пакет пристрою постачальника
    676-TEPBGA (27x27)
  • Серія
    -
  • Упаковка
    Tray
  • Пакет / Корпус
    676-BGA
  • Робоча температура
    -40°C ~ 85°C
  • Кількість ланцюгів
    1
  • Тип монтажу
    Surface Mount
  • Рівень чутливості вологи (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Статус безкоштовного статусу / RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Інтерфейс
    TDMoP
  • Включає в себе
    -
  • Функція
    TDM-over-Packet (TDMoP)
  • Детальний опис
    Telecom IC TDM-over-Packet (TDMoP) 676-TEPBGA (27x27)
  • Поточний - Постачання
    -
  • Номер базової частини
    DS34S132
DS34T108GN

DS34T108GN

Опис: IC TDM 484HSBGA

Виробники: Maxim Integrated
В наявності
DS34T101GN+

DS34T101GN+

Опис: IC TDM 484TEBGA

Виробники: Maxim Integrated
В наявності
DS34S102GN+

DS34S102GN+

Опис: IC TDM 256CSBGA

Виробники: Maxim Integrated
В наявності
DS34S104GN+

DS34S104GN+

Опис: IC TDM 256CSBGA

Виробники: Maxim Integrated
В наявності
DS34S132DK

DS34S132DK

Опис: KIT EVAL DS34S132

Виробники: Maxim Integrated
В наявності
DS34T102GN

DS34T102GN

Опис: IC TDM 484TEBGA

Виробники: Maxim Integrated
В наявності
DS34T108GN+

DS34T108GN+

Опис: IC TDM 484HSBGA

Виробники: Maxim Integrated
В наявності
DS35-03P

DS35-03P

Опис: TOP SCREW-ON INSERTION BRIDGE 3

Виробники: Bussmann (Eaton)
В наявності
DS34S108GN+

DS34S108GN+

Опис: IC TDM 484TEBGA

Виробники: Maxim Integrated
В наявності
DS34S108DK-L7

DS34S108DK-L7

Опис: KIT EVAL DS34S10X

Виробники: Maxim Integrated
В наявності
DS34T104GN

DS34T104GN

Опис: IC TDM 484TEBGA

Виробники: Maxim Integrated
В наявності
DS34S108GN

DS34S108GN

Опис: IC TDM 484TEBGA

Виробники: Maxim Integrated
В наявності
DS34S104GN

DS34S104GN

Опис: IC TDM 256CSBGA

Виробники: Maxim Integrated
В наявності
DS34T104GN+

DS34T104GN+

Опис: IC TDM 484TEBGA

Виробники: Maxim Integrated
В наявності
DS34S102GN

DS34S102GN

Опис: IC TDM 256CSBGA

Виробники: Maxim Integrated
В наявності
DS34S132GN+

DS34S132GN+

Опис: IC TDM OVER PACKET 676-BGA

Виробники: Maxim Integrated
В наявності
DS35-02P

DS35-02P

Опис: TOP SCREW-ON INSERTION BRIDGE 2

Виробники: Bussmann (Eaton)
В наявності
DS34S132GN

DS34S132GN

Опис: IC TDM/PACKET TRANSPORT 676BGA

Виробники: Maxim Integrated
В наявності
DS34T102GN+

DS34T102GN+

Опис: IC TDM 484TEBGA

Виробники: Maxim Integrated
В наявності
DS34T101GN

DS34T101GN

Опис: IC TDM 484TEBGA

Виробники: Maxim Integrated
В наявності

Оберіть мову

Клацніть на простір, щоб вийти