Для відвідувачів Electronica 2024
Забронюйте свій час зараз!
Все, що потрібно, - це кілька кліків, щоб зарезервувати своє місце та отримати квиток на стенду
Зал С5 Бут 220
Попередня реєстрація
Для відвідувачів Electronica 2024
Ви всі зареєструвались!
Дякуємо за зустріч!
Ми надішлемо вам квитки на стенд електронною поштою, як тільки ми перевіримо ваше бронювання.
Далі - продукти, пов'язані з "APA600-BG456M".
Опис: STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK
Виробники: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
В наявності
Опис: STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK LP
Виробники: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
В наявності
Опис: IC FPGA 356 I/O 456BGA
Виробники: Microsemi
В наявності
Опис: STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK LP
Виробники: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
В наявності
Опис: IC FPGA 356 I/O 456BGA
Виробники: Microsemi
В наявності
Опис: SOCKET SPRING(20-CONTROL/15-PWR)
Виробники: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
В наявності
Опис: STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK
Виробники: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
В наявності
Опис: PAD THERMAL SIZE80 FOR AMPSS MOD
Виробники: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
В наявності
Опис: PAD THERMAL SIZE60 FOR AMPSS MOD
Виробники: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
В наявності
Опис: IC FPGA 158 I/O 208CQFP
Виробники: Microsemi
В наявності
Опис: IC FPGA 248 I/O 352CQFP
Виробники: Microsemi
В наявності
Опис: HEATSINK (80)115.6X89X12MM LOPRO
Виробники: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
В наявності
Опис: IC FPGA 356 I/O 456BGA
Виробники: Microsemi
В наявності
Опис: IC FPGA 440 I/O 624CCGA
Виробники: Microsemi
В наявності
Опис: IC FPGA 158 I/O 208CQFP
Виробники: Microsemi
В наявності
Опис: IC FPGA 186 I/O 256FBGA
Виробники: Microsemi
В наявності
Опис: IC FPGA 440 I/O 624CGA
Виробники: Microsemi
В наявності
Опис: IC FPGA 248 I/O 352CQFP
Виробники: Microsemi
В наявності
Опис: IC FPGA 356 I/O 456BGA
Виробники: Microsemi
В наявності
Опис: IC FPGA 356 I/O 456BGA
Виробники: Microsemi
В наявності
