Для відвідувачів Electronica 2024

Забронюйте свій час зараз!

Все, що потрібно, - це кілька кліків, щоб зарезервувати своє місце та отримати квиток на стенду

Зал С5 Бут 220

Попередня реєстрація

Для відвідувачів Electronica 2024
Ви всі зареєструвались! Дякуємо за зустріч!
Ми надішлемо вам квитки на стенд електронною поштою, як тільки ми перевіримо ваше бронювання.
Будинок > Продукти > Блоки живлення - бортовий кріплення > Аксесуари > APA503-00-001
RFQs/замовлення (0)
Україна
Україна
6566053

APA503-00-001

Запит запиту

Будь ласка, заповніть усі необхідні поля за допомогою вашої контактної інформації.Або електронною поштою нам:info@ftcelectronics.com
Запит онлайн
Технічні характеристики
  • Номер частини
    APA503-00-001
  • Виробник / марка
  • Кількість запасів
    В наявності
  • Опис
    STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK
  • Статус безкоштовного статусу / RoHS
    Відсутність свинцю звільнення від сплати звільнення / RoHS відповідно до звільнення
  • Технічні таблиці
  • Серія
    AMPSS®
  • Рівень чутливості вологи (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Статус безкоштовного статусу / RoHS
    Lead free by exemption / RoHS compliant by exemption
  • Для використання з / пов'язані продукти
    AMPSS®
  • Тип аксесуара
    Mounting Kit
APA600-BG456

APA600-BG456

Опис: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Виробники: Microsemi
В наявності
APA600-BGG456M

APA600-BGG456M

Опис: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Виробники: Microsemi
В наявності
APA504-00-001

APA504-00-001

Опис: SOCKET SPRING(20-CONTROL/15-PWR)

Виробники: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
В наявності
APA600-BGG456I

APA600-BGG456I

Опис: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Виробники: Microsemi
В наявності
APA503-00-008

APA503-00-008

Опис: STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK LP

Виробники: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
В наявності
APA600-BGG456

APA600-BGG456

Опис: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Виробники: Microsemi
В наявності
APA501-80-005

APA501-80-005

Опис: HEATSINK (80) 115X59X37MM VERT

Виробники: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
В наявності
APA600-BG456M

APA600-BG456M

Опис: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Виробники: Microsemi
В наявності
APA502-60-001

APA502-60-001

Опис: PAD THERMAL SIZE60 FOR AMPSS MOD

Виробники: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
В наявності
APA503-00-002

APA503-00-002

Опис: STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK

Виробники: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
В наявності
APA503-00-007

APA503-00-007

Опис: STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK LP

Виробники: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
В наявності
APA501-80-002

APA501-80-002

Опис: HEATSINK (80) 115X59X15MM HORZ

Виробники: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
В наявності
APA501-80-007

APA501-80-007

Опис: HEATSINK (80)115.6X89X12MM LOPRO

Виробники: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
В наявності
APA501-80-004

APA501-80-004

Опис: HEATSINK (80) 115X59X22.5MM HORZ

Виробники: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
В наявності
APA501-60-007

APA501-60-007

Опис: HEATSINK (60)57.2X89X12MM LO PRO

Виробники: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
В наявності
APA501-80-003

APA501-80-003

Опис: HEATSINK (80) 115X59X22.5MM VERT

Виробники: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
В наявності
APA501-80-006

APA501-80-006

Опис: HEATSINK (80) 115X59X37MM HORZ

Виробники: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
В наявності
APA501-80-001

APA501-80-001

Опис: HEATSINK (80) 115X59X15MM VERT

Виробники: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
В наявності
APA600-BG456I

APA600-BG456I

Опис: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Виробники: Microsemi
В наявності
APA502-80-001

APA502-80-001

Опис: PAD THERMAL SIZE80 FOR AMPSS MOD

Виробники: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
В наявності

Оберіть мову

Клацніть на простір, щоб вийти