Для відвідувачів Electronica 2024

Забронюйте свій час зараз!

Все, що потрібно, - це кілька кліків, щоб зарезервувати своє місце та отримати квиток на стенду

Зал С5 Бут 220

Попередня реєстрація

Для відвідувачів Electronica 2024
Ви всі зареєструвались! Дякуємо за зустріч!
Ми надішлемо вам квитки на стенд електронною поштою, як тільки ми перевіримо ваше бронювання.
Будинок > Продукти > Роз'єми, взаємозв'язки > Кругові з'єднувачі > ENG.4B.330.CYM
RFQs/замовлення (0)
Україна
Україна
3014480

ENG.4B.330.CYM

Запит запиту

Будь ласка, заповніть усі необхідні поля за допомогою вашої контактної інформації.Або електронною поштою нам:info@ftcelectronics.com
Запит онлайн
Технічні характеристики
  • Номер частини
    ENG.4B.330.CYM
  • Виробник / марка
    LEMO
  • Кількість запасів
    В наявності
  • Опис
    CONN RCPT FMALE 30POS GOLD CRIMP
  • Статус безкоштовного статусу / RoHS
    Без свинцю / RoHS відповідність
  • Технічні таблиці
    ENG.4B.330.CYM.pdf
  • Модель ECAD
  • Рейтинг напруги
    -
  • Припинення
    Crimp
  • Захист
    Shielded
  • Розмір оболонки, MIL
    -
  • Розмір оболонки - Вставити
    330
  • Матеріал корпусу
    Brass
  • Shell Finish
    Chrome
  • Серія
    4B
  • Упаковка
    Bulk
  • Орієнтація
    G
  • Робоча температура
    -55°C ~ 250°C
  • Кількість позицій
    30
  • Тип монтажу
    Panel Mount
  • Монтажна особливість
    Bulkhead - Rear Side Nut
  • Рівень чутливості вологи (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Рейтинг матеріальної горючості
    UL94 V-0
  • Статус безкоштовного статусу / RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Вставити матеріал
    Polyetheretherketone (PEEK)
  • Захист від вторжень
    IP50 - Dust Protected
  • Особливості
    Ground
  • Тип кріплення
    Push-Pull
  • Детальний опис
    30 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Crimp Gold
  • Поточний рейтинг
    5A
  • Контактний матеріал
    Bronze
  • Контакт Finish Thickness - спарювання
    59.0µin (1.50µm)
  • Контакт Finish - спарювання
    Gold
  • Тип роз'єму
    Receptacle, Female Sockets
  • Колір
    Silver
  • Відкриття кабелю
    -
  • Матеріал Backshell, Покриття
    -
  • Програми
    -

NEPCON JAPAN 2025 Concludes Successfully, Driving Innovatio...

2025/01/26

2025: AI Servers Surge, Desktop AI Rises

2025/01/13

Looking forward to 2025: Five major trends in the electroni...

2024/12/31

Analysis of Digital Key Technology in Automobiles and Its F...

2024/12/23

THE 2024 ELEKTRA AWARD Winners Announced

2024/12/12

Microchip оголошує 500 звільнень, з ви...

2024/12/4

Quanta: Попит AI продовжує бути силь...

2024/12/3

The Crucial Role of Semiconductors for Original Equipment M...

2024/12/2

Samsung значно зменшує використанн...

2024/12/2

Vishay вкладе 51 мільйон фунтів стер...

2024/11/29

Тарифна загроза Трампа, Nvidia, пос...

2024/11/28

Intel отримає 7,86 мільярда доларів ...

2024/11/27
Доставка
Оплата
Далі - продукти, пов'язані з "ENG.4B.330.CYM".
ENG.2B.802.CLL1

ENG.2B.802.CLL1

Опис: CONN RCPT FMALE 3POS SOLDER CUP

Виробники: LEMO
В наявності
RFQ
ENG.3B.307.CLL

ENG.3B.307.CLL

Опис: CONN RCPT FMALE 7POS SOLDER CUP

Виробники: LEMO
В наявності
RFQ
ENG.4B.340.GLL

ENG.4B.340.GLL

Опис: CONN RCPT FMALE 40POS SOLDER CUP

Виробники: LEMO
В наявності
RFQ
ENGINEERING KIT-6

ENGINEERING KIT-6

Опис: #6 ENGINEERING KIT 2701

Виробники: APM Hexseal
В наявності
RFQ
ENG.3B.310.CLL

ENG.3B.310.CLL

Опис: CONN RCPT FMALE 10POS SOLDER CUP

Виробники: LEMO
В наявності
RFQ
ENG.2B.318.CLL

ENG.2B.318.CLL

Опис: CONN RCPT FMALE 18POS SOLDER CUP

Виробники: LEMO
В наявності
RFQ
ENGINEERING KIT-4

ENGINEERING KIT-4

Опис: #4 ENGINEERING KIT 2701

Виробники: APM Hexseal
В наявності
RFQ
ENGINEERING KIT-10

ENGINEERING KIT-10

Опис: #10 ENGINEERING KIT 2701

Виробники: APM Hexseal
В наявності
RFQ
ENG.2B.704.CLL

ENG.2B.704.CLL

Опис: CONN RCPT FMALE 5POS SOLDER CUP

Виробники: LEMO
В наявності
RFQ
ENG.2B.319.CLL

ENG.2B.319.CLL

Опис: CONN RCPT FMALE 19POS SOLDER CUP

Виробники: LEMO
В наявності
RFQ
ENG.4B.340.PLLB

ENG.4B.340.PLLB

Опис: CONN RCPT FMALE 40POS SOLDER CUP

Виробники: LEMO
В наявності
RFQ
ENG.4B.348.GLL

ENG.4B.348.GLL

Опис: CONN RCPT FMALE 48POS SOLDER CUP

Виробники: LEMO
В наявності
RFQ
ENG_SAMPLE_KIT_2014

ENG_SAMPLE_KIT_2014

Опис: KIT ENGINEERING SAMPLE 2014

Виробники: VCC (Visual Communications Company)
В наявності
RFQ
ENGINEERING KIT-8

ENGINEERING KIT-8

Опис: #8 ENGINEERING KIT 2701

Виробники: APM Hexseal
В наявності
RFQ
ENG24033EMY+

ENG24033EMY+

Опис: IC INTERFACE MISC

Виробники: Maxim Integrated
В наявності
RFQ
ENG.3B.812.CLM1

ENG.3B.812.CLM1

Опис: CONN RCPT FMALE 13POS GOLD CRIMP

Виробники: LEMO
В наявності
RFQ
ENG.3B.330.PLLG

ENG.3B.330.PLLG

Опис: CONN RCPT FMALE 30POS SOLDER CUP

Виробники: LEMO
В наявності
RFQ
ENG.3B.324.PLLG

ENG.3B.324.PLLG

Опис: CONN RCPT FMALE 24POS SOLDER CUP

Виробники: LEMO
В наявності
RFQ
ENG.3B.308.CLL

ENG.3B.308.CLL

Опис: CONN RCPT FMALE 8POS SOLDER CUP

Виробники: LEMO
В наявності
RFQ
ENG.3B.304.CLL

ENG.3B.304.CLL

Опис: CONN RCPT FMALE 4POS SOLDER CUP

Виробники: LEMO
В наявності
RFQ
Як єдиний дистриб'ютор відкритих ринку публічного ринку, ми володіємо унікальним поєднанням глобального доступу, досвіду виробничої галузі та перевіреної якості.Завдяки цьому ми можемо створити індивідуальні рішення ланцюга поставок для електронних компонентів для пошуку електроніки та управління запасами.
Слідуй за нами
Загальні положення та умовиПолітика порушенняЗапитайте цитатуПро насЗв'яжіться з намиНовиниКарта сайту

Оберіть мову

Клацніть на простір, щоб вийти

Поточна мова

Виберіть свою країну чи регіон.