Для відвідувачів Electronica 2024

Забронюйте свій час зараз!

Все, що потрібно, - це кілька кліків, щоб зарезервувати своє місце та отримати квиток на стенду

Зал С5 Бут 220

Попередня реєстрація

Для відвідувачів Electronica 2024
Ви всі зареєструвались! Дякуємо за зустріч!
Ми надішлемо вам квитки на стенд електронною поштою, як тільки ми перевіримо ваше бронювання.
Будинок > Продукти > З'єднувачі, з'єднувачі > Кругові з'єднувачі > HGP.1S.405.CLAP
RFQs/замовлення (0)
Україна
Україна
3438441

HGP.1S.405.CLAP

Запит запиту

Будь ласка, заповніть усі необхідні поля за допомогою вашої контактної інформації.Або електронною поштою нам:info@ftcelectronics.com
Запит онлайн
Технічні характеристики
  • Номер частини
    HGP.1S.405.CLAP
  • Виробник / марка
    LEMO
  • Кількість запасів
    В наявності
  • Опис
    CONN RCPT MALE 1POS SOLDER CUP
  • Статус безкоштовного статусу / RoHS
    Без свинцю / RoHS відповідність
  • Технічні таблиці
    HGP.1S.405.CLAP.pdf
  • Рейтинг напруги
    -
  • Припинення
    Solder Cup
  • Захист
    Shielded
  • Розмір оболонки, MIL
    -
  • Розмір оболонки - Вставити
    405
  • Матеріал корпусу
    Brass
  • Shell Finish
    Chrome
  • Серія
    1S
  • Упаковка
    Bulk
  • Орієнтація
    Keyed
  • Робоча температура
    -20°C ~ 100°C
  • Кількість позицій
    1
  • Тип монтажу
    Panel Mount
  • Монтажна особливість
    Bulkhead - Rear Side Nut
  • Рівень чутливості вологи (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Рейтинг матеріальної горючості
    UL94 V-0
  • Статус безкоштовного статусу / RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Вставити матеріал
    Polyetheretherketone (PEEK)
  • Захист від вторжень
    IP68 - Dust Tight, Waterproof
  • Особливості
    Potted
  • Тип кріплення
    Push-Pull
  • Детальний опис
    1 Position Circular Connector Receptacle, Male Pins Solder Cup Gold
  • Поточний рейтинг
    8A
  • Контактний матеріал
    Brass
  • Контакт Finish Thickness - спарювання
    -
  • Контакт Finish - спарювання
    Gold
  • Тип роз'єму
    Receptacle, Male Pins
  • Колір
    Silver
  • Відкриття кабелю
    -
  • Матеріал Backshell, Покриття
    -
  • Програми
    Aviation, Military

Повідомляється, що Kioxia отримає з...

2024/11/21

Остання оптична платформа Tower Semi...

2024/11/20

Промисловість повільно відновл...

2024/11/19

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

2024/11/19

The core value and future development trend of passive comp...

2024/11/18

Постачальник: Велика кількість ...

2024/11/18

Тайвань, вихідна вартість напів...

2024/11/17

Розширення виробництва OLED -пане...

2024/11/15

Amazon збільшує зусилля щодо створ...

2024/11/14

Чистий прибуток Пегатрона в ква...

2024/11/13

Overview of Digital Signal Processing (DSP)

2024/11/13

Південна Корея планує прийняти ...

2024/11/13
Доставка
Оплата
Далі - продукти, пов'язані з "HGP.1S.405.CLAP".
HGP.1E.306.CLLP

HGP.1E.306.CLLP

Опис: CONN CIRC RCPT 6POS SOLDER CUP

Виробники: LEMO
В наявності
RFQ
HGP.1E.305.CLLPV

HGP.1E.305.CLLPV

Опис: CONN CIRC RCPT 5POS SOLDER CUP

Виробники: LEMO
В наявності
RFQ
HGP.1S.306.CLLPV

HGP.1S.306.CLLPV

Опис: CONN CIRC RCPT 6POS SOLDER CUP

Виробники: LEMO
В наявності
RFQ
HGP.2S.303.CLLPV

HGP.2S.303.CLLPV

Опис: CONN CIRC RCPT 3POS SOLDER CUP

Виробники: LEMO
В наявності
RFQ
HGP.2C.306.CLLP

HGP.2C.306.CLLP

Опис: CONN CIRC RCPT 6POS SOLDER CUP

Виробники: LEMO
В наявності
RFQ
HGP.1Y.416.CLL37

HGP.1Y.416.CLL37

Опис: CONN RCPT FMALE 1POS SOLDER CUP

Виробники: LEMO
В наявності
RFQ
HGP.2E.310.CLLPV

HGP.2E.310.CLLPV

Опис: CONN CIRC RCPT 10POS SOLDER CUP

Виробники: LEMO
В наявності
RFQ
HGP.1S.405.CTAPV

HGP.1S.405.CTAPV

Опис: CONN RCPT MALE 1POS SOLDER CUP

Виробники: LEMO
В наявності
RFQ
HGP.1E.306.CLLPV

HGP.1E.306.CLLPV

Опис: CONN CIRC RCPT 6POS SOLDER CUP

Виробники: LEMO
В наявності
RFQ
HGP.1S.275.CTLPV

HGP.1S.275.CTLPV

Опис: CONN PNL MNT RCPT COAX SKT SLDER

Виробники: LEMO
В наявності
RFQ
HGP.1S.250.CTLP

HGP.1S.250.CTLP

Опис: CONN COAX JACK STR 50 OHM SOLDER

Виробники: LEMO
В наявності
RFQ
HGP.2S.302.CLLPV

HGP.2S.302.CLLPV

Опис: CONN CIRC RCPT 2POS SOLDER CUP

Виробники: LEMO
В наявності
RFQ
HGP.2E.702.CJLPV

HGP.2E.702.CJLPV

Опис: CONN CIRC RCPT 3POS SOLDER CUP

Виробники: LEMO
В наявності
RFQ
HGP.2S.306.CLLP

HGP.2S.306.CLLP

Опис: CONN CIRC RCPT 6POS SOLDER CUP

Виробники: LEMO
В наявності
RFQ
HGP.1S.275.CTLP

HGP.1S.275.CTLP

Опис: CONN PNL MNT RCPT COAX SKT SLDER

Виробники: LEMO
В наявності
RFQ
HGP.1E.650.CTLPV

HGP.1E.650.CTLPV

Опис: CONN PNL RCPT TRIAX SKT SLDER

Виробники: LEMO
В наявності
RFQ
HGP.1S.250.CTLPV

HGP.1S.250.CTLPV

Опис: CONN PNL MNT RCPT COAX SKT SLDER

Виробники: LEMO
В наявності
RFQ
HGP.2C.314.CLLPV

HGP.2C.314.CLLPV

Опис: CONN CIRC RCPT 14POS SOLDER CUP

Виробники: LEMO
В наявності
RFQ
HGP.1S.405.CTLPV

HGP.1S.405.CTLPV

Опис: CONN RCPT FMALE 1POS SOLDER CUP

Виробники: LEMO
В наявності
RFQ
HGP.1E.650.CTLP

HGP.1E.650.CTLP

Опис: CONN PNL RCPT TRIAX SKT SLDER

Виробники: LEMO
В наявності
RFQ
Як єдиний дистриб'ютор відкритих ринку публічного ринку, ми володіємо унікальним поєднанням глобального доступу, досвіду виробничої галузі та перевіреної якості.Завдяки цьому ми можемо створити індивідуальні рішення ланцюга поставок для електронних компонентів для пошуку електроніки та управління запасами.
Слідуй за нами
Загальні положення та умовиПолітика порушенняЗапитайте цитатуПро насЗв'яжіться з намиКарта сайту

Оберіть мову

Клацніть на простір, щоб вийти

Поточна мова

Виберіть свою країну чи регіон.