Для відвідувачів Electronica 2024

Забронюйте свій час зараз!

Все, що потрібно, - це кілька кліків, щоб зарезервувати своє місце та отримати квиток на стенду

Зал С5 Бут 220

Попередня реєстрація

Для відвідувачів Electronica 2024
Ви всі зареєструвались! Дякуємо за зустріч!
Ми надішлемо вам квитки на стенд електронною поштою, як тільки ми перевіримо ваше бронювання.
Будинок > Продукти > З'єднувачі, з'єднувачі > Кругові з'єднувачі > HES.1F.308.XLDP
RFQs/замовлення (0)
Україна
Україна
668135

HES.1F.308.XLDP

Запит запиту

Будь ласка, заповніть усі необхідні поля за допомогою вашої контактної інформації.Або електронною поштою нам:info@ftcelectronics.com
Запит онлайн
Технічні характеристики
  • Номер частини
    HES.1F.308.XLDP
  • Виробник / марка
    LEMO
  • Кількість запасів
    В наявності
  • Опис
    CONN RCPT MALE 8POS GOLD SOLDER
  • Статус безкоштовного статусу / RoHS
    Без свинцю / RoHS відповідність
  • Технічні таблиці
    HES.1F.308.XLDP.pdf
  • Рейтинг напруги
    -
  • Припинення
    Solder
  • Захист
    Shielded
  • Розмір оболонки, MIL
    -
  • Розмір оболонки - Вставити
    308
  • Матеріал корпусу
    Aluminum Alloy
  • Shell Finish
    Nickel
  • Серія
    1F
  • Упаковка
    Bulk
  • Орієнтація
    S
  • Робоча температура
    -15°C ~ 100°C
  • Кількість позицій
    8
  • Тип монтажу
    Panel Mount, Through Hole
  • Монтажна особливість
    Bulkhead - Front Side Nut
  • Рівень чутливості вологи (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Рейтинг матеріальної горючості
    UL94 V-0
  • Статус безкоштовного статусу / RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Вставити матеріал
    Polyetheretherketone (PEEK)
  • Захист від вторжень
    IP68 - Dust Tight, Waterproof
  • Особливості
    Potted
  • Тип кріплення
    Push-Pull
  • Детальний опис
    8 Position Circular Connector Receptacle, Male Pins Solder Gold
  • Поточний рейтинг
    5A
  • Контактний матеріал
    Brass
  • Контакт Finish Thickness - спарювання
    39.4µin (1.00µm)
  • Контакт Finish - спарювання
    Gold
  • Тип роз'єму
    Receptacle, Male Pins
  • Колір
    Gray
  • Відкриття кабелю
    -
  • Матеріал Backshell, Покриття
    -
  • Програми
    Aerospace

Повідомляється, що Kioxia отримає з...

2024/11/21

Остання оптична платформа Tower Semi...

2024/11/20

Промисловість повільно відновл...

2024/11/19

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

2024/11/19

The core value and future development trend of passive comp...

2024/11/18

Постачальник: Велика кількість ...

2024/11/18

Тайвань, вихідна вартість напів...

2024/11/17

Розширення виробництва OLED -пане...

2024/11/15

Amazon збільшує зусилля щодо створ...

2024/11/14

Чистий прибуток Пегатрона в ква...

2024/11/13

Overview of Digital Signal Processing (DSP)

2024/11/13

Південна Корея планує прийняти ...

2024/11/13
Доставка
Оплата
Далі - продукти, пов'язані з "HES.1F.308.XLDP".
HES.2F.319.XLDPS

HES.2F.319.XLDPS

Опис: CONN RCPT MALE 19POS GOLD SOLDER

Виробники: LEMO
В наявності
RFQ
HES.0F.303.XLDP

HES.0F.303.XLDP

Опис: CONN RCPT MALE 3POS GOLD SOLDER

Виробники: LEMO
В наявності
RFQ
HES.2M.310.XLDP

HES.2M.310.XLDP

Опис: CONN PNL MNT

Виробники: LEMO
В наявності
RFQ
HES.1M.308.XLDP

HES.1M.308.XLDP

Опис: CONN RCPT MALE 8POS GOLD SOLDER

Виробники: LEMO
В наявності
RFQ
HES.2F.319.XLDP

HES.2F.319.XLDP

Опис: CONN RCPT MALE 19POS GOLD SOLDER

Виробники: LEMO
В наявності
RFQ
HES.0M.303.XLDP

HES.0M.303.XLDP

Опис: CONN RCPT MALE 3POS GOLD SOLDER

Виробники: LEMO
В наявності
RFQ
HES.1M.307.XLDP

HES.1M.307.XLDP

Опис: CONN PNL MNT

Виробники: LEMO
В наявності
RFQ
HES.2F.310.XLDP

HES.2F.310.XLDP

Опис: CONN RCPT MALE 10POS GOLD SOLDER

Виробники: LEMO
В наявності
RFQ
HES.2M.319.XLDP

HES.2M.319.XLDP

Опис: CONN RCPT MALE 19POS GOLD SOLDER

Виробники: LEMO
В наявності
RFQ
HES.0F.302.XLDP

HES.0F.302.XLDP

Опис: CONN RCPT MALE 2POS GOLD SOLDER

Виробники: LEMO
В наявності
RFQ
HES.2F.308.XLDP

HES.2F.308.XLDP

Опис: CONN RCPT MALE 8POS GOLD SOLDER

Виробники: LEMO
В наявності
RFQ
HES.1M.305.XLDP

HES.1M.305.XLDP

Опис: CONN RCPT MALE 5POS GOLD SOLDER

Виробники: LEMO
В наявності
RFQ
HES.3F.330.XLDP

HES.3F.330.XLDP

Опис: CONN RCPT MALE 30POS GOLD SOLDER

Виробники: LEMO
В наявності
RFQ
HES.1F.307.XLDP

HES.1F.307.XLDP

Опис: CONN RCPT MALE 7POS GOLD SOLDER

Виробники: LEMO
В наявності
RFQ
HES.0F.304.XLDP

HES.0F.304.XLDP

Опис: CONN RCPT MALE 4POS GOLD SOLDER

Виробники: LEMO
В наявності
RFQ
HES.1M.308.CLDP

HES.1M.308.CLDP

Опис: CONN PNL MNT

Виробники: LEMO
В наявності
RFQ
HES.3F.322.XLDP

HES.3F.322.XLDP

Опис: CONN RCPT MALE 22POS GOLD SOLDER

Виробники: LEMO
В наявності
RFQ
HES.0M.305.XLDP

HES.0M.305.XLDP

Опис: CONN RCPT MALE 5POS GOLD SOLDER

Виробники: LEMO
В наявності
RFQ
HES.0F.305.XLDP

HES.0F.305.XLDP

Опис: CONN RCPT MALE 5POS GOLD SOLDER

Виробники: LEMO
В наявності
RFQ
HES.1F.303.CLDP

HES.1F.303.CLDP

Опис: CONN RCPT MALE 3POS GOLD SOLDER

Виробники: LEMO
В наявності
RFQ
Як єдиний дистриб'ютор відкритих ринку публічного ринку, ми володіємо унікальним поєднанням глобального доступу, досвіду виробничої галузі та перевіреної якості.Завдяки цьому ми можемо створити індивідуальні рішення ланцюга поставок для електронних компонентів для пошуку електроніки та управління запасами.
Слідуй за нами
Загальні положення та умовиПолітика порушенняЗапитайте цитатуПро насЗв'яжіться з намиКарта сайту

Оберіть мову

Клацніть на простір, щоб вийти

Поточна мова

Виберіть свою країну чи регіон.