Для відвідувачів Electronica 2024
Забронюйте свій час зараз!
Все, що потрібно, - це кілька кліків, щоб зарезервувати своє місце та отримати квиток на стенду
Зал С5 Бут 220
Попередня реєстрація
Для відвідувачів Electronica 2024
Ви всі зареєструвались!
Дякуємо за зустріч!
Ми надішлемо вам квитки на стенд електронною поштою, як тільки ми перевіримо ваше бронювання.
Далі - продукти, пов'язані з "EPC8010ENGR".
Опис: TRANS GAN 40V 4.4A BUMPED DIE
Виробники: EPC
В наявності
Опис: TRANS GAN 65V 2A BUMPED DIE
Виробники: EPC
В наявності
Опис: TRANS GAN 65V 2.7A BUMPED DIE
Виробники: EPC
В наявності
Опис: TRANS GAN 40V 2.7A BUMPED DIE
Виробники: EPC
В наявності
Опис: TRANS GAN 40V 3.8A BUMPED DIE
Виробники: EPC
В наявності
Опис: IC CONFIG DEVICE 8MBIT 100QFP
Виробники: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
В наявності
Опис: TRANS GAN 100V 2.7A BUMPED DIE
Виробники: EPC
В наявності
Опис: BOARD DEV EPC2015C 40V EGAN
Виробники: EPC
В наявності
Опис: BOARD DEV FOR EPC2001C 100V
Виробники: EPC
В наявності
Опис: IC CONFIG DEVICE 8MBIT 100QFP
Виробники: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
В наявності
Опис: IC CONFIG DEVICE 8MBIT 100QFP
Виробники: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
В наявності
Опис: BOARD DEV FOR EPC2015 40V GAN
Виробники: EPC
В наявності
Опис: TRANS GAN 65V 2.9A BUMPED DIE
Виробники: EPC
В наявності
Опис: TRANS GAN 40V 2.7A BUMPED DIE
Виробники: EPC
В наявності
Виробники: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
В наявності
Опис: IC CONFIG DEVICE 8MBIT 100QFP
Виробники: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
В наявності
Опис: BOARD DEV FOR EPC2001 100V GAN
Виробники: EPC
В наявності
Опис: TRANS GAN 100V 2.5A BUMPED DIE
Виробники: EPC
В наявності
Опис: TRANS GAN 65V 4.1A BUMPED DIE
Виробники: EPC
В наявності
Опис: BOARD DEV FOR EPC2010 200V GAN
Виробники: EPC
В наявності
