Для відвідувачів Electronica 2024

Забронюйте свій час зараз!

Все, що потрібно, - це кілька кліків, щоб зарезервувати своє місце та отримати квиток на стенду

Зал С5 Бут 220

Попередня реєстрація

Для відвідувачів Electronica 2024
Ви всі зареєструвались! Дякуємо за зустріч!
Ми надішлемо вам квитки на стенд електронною поштою, як тільки ми перевіримо ваше бронювання.
Будинок > Продукти > З'єднувачі, з'єднувачі > Прямокутні роз'єми - заголовки, чоловічі шпильки > 87457-208HLF
RFQs/замовлення (0)
Україна
Україна
934010

87457-208HLF

Запит запиту

Будь ласка, заповніть усі необхідні поля за допомогою вашої контактної інформації.Або електронною поштою нам:info@ftcelectronics.com
Запит онлайн
Технічні характеристики
  • Номер частини
    87457-208HLF
  • Виробник / марка
    Amphenol Aorora
  • Кількість запасів
    В наявності
  • Опис
    HEADER BERGSTIK
  • Статус безкоштовного статусу / RoHS
    Без свинцю / RoHS відповідність
  • Технічні таблиці
    87457-208HLF.pdf
  • Рейтинг напруги
    -
  • Припинення
    Kinked Pin, Solder
  • Стиль
    Board to Board
  • Плащ
    Unshrouded
  • Серія
    BERGSTIK® II
  • Розподіл рядів - спарювання
    0.100" (2.54mm)
  • Крок - спарювання
    0.100" (2.54mm)
  • Упаковка
    Bulk
  • Загальна довжина контакту
    0.990" (25.15mm)
  • Робоча температура
    -
  • Кількість рядків
    2
  • Кількість завантажених позицій
    All
  • Кількість позицій
    8
  • Тип монтажу
    Through Hole
  • Рівень чутливості вологи (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Рейтинг матеріальної горючості
    UL94 V-0
  • Штанцерські висоти
    -
  • Статус безкоштовного статусу / RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Ізоляційний матеріал
    Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT)
  • Висота ізоляції
    0.100" (2.54mm)
  • Колір ізоляції
    Black
  • Захист від вторжень
    -
  • Особливості
    -
  • Тип кріплення
    Push-Pull
  • Детальний опис
    Connector Header Through Hole 8 position 0.100" (2.54mm)
  • Поточний рейтинг
    -
  • Тип контакту
    Male Pin
  • Контактна форма
    Square
  • Контактний матеріал
    Phosphor Bronze
  • Довжина контакту - публікація
    0.120" (3.05mm)
  • Довжина контакту - спарювання
    0.770" (19.56mm)
  • Контакт Finish Thickness - Пост
    -
  • Контакт Finish Thickness - спарювання
    15.0µin (0.38µm)
  • Зв'яжіться з Finish - Пошта
    Tin
  • Контакт Finish - спарювання
    Gold or Gold, GXT™
  • Тип роз'єму
    Header
  • Програми
    -

Antropic отримує ще 4 мільярди долар...

2024/11/23

Semi: збільшення продажів ІС на 12...

2024/11/22

Повідомляється, що Kioxia отримає з...

2024/11/21

Остання оптична платформа Tower Semi...

2024/11/20

Промисловість повільно відновл...

2024/11/19

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

2024/11/19

The core value and future development trend of passive comp...

2024/11/18

Постачальник: Велика кількість ...

2024/11/18

Тайвань, вихідна вартість напів...

2024/11/17

Розширення виробництва OLED -пане...

2024/11/15

Amazon збільшує зусилля щодо створ...

2024/11/14

Чистий прибуток Пегатрона в ква...

2024/11/13
Доставка
Оплата
Далі - продукти, пов'язані з "87457-208HLF".
87456-4

87456-4

Опис: 08 MODIV HSG DR MRKD .100CL

Виробники: Agastat Relays / TE Connectivity
В наявності
RFQ
87457-308HLF

87457-308HLF

Опис: HEADER BERGSTIK

Виробники: Amphenol FCI
В наявності
RFQ
87456-2

87456-2

Опис: CONN HOUSING 6POS .100 DUAL ROW

Виробники: Agastat Relays / TE Connectivity
В наявності
RFQ
8745BM-21LF

8745BM-21LF

Опис: IC CLK GEN ZD DIFF-LVDS 20-SOIC

Виробники: IDT (Integrated Device Technology)
В наявності
RFQ
87456-3

87456-3

Опис: CONN HOUSING 8POS .100 DUAL

Виробники: Agastat Relays / TE Connectivity
В наявності
RFQ
8745BM-21LFT

8745BM-21LFT

Опис: IC CLK GEN 1:1 DIFF-LVDS 20-SOIC

Виробники: IDT (Integrated Device Technology)
В наявності
RFQ
8745BMI-21LFT

8745BMI-21LFT

Опис: IC CLK GEN 1:1 DIFF-LVDS 20-SOIC

Виробники: IDT (Integrated Device Technology)
В наявності
RFQ
87456-5

87456-5

Опис: CONN HOUSING 10POS .100 DUAL ROW

Виробники: Agastat Relays / TE Connectivity
В наявності
RFQ
87457-220HLF

87457-220HLF

Опис: HEADER BERGSTIK

Виробники: Amphenol FCI
В наявності
RFQ
8745BYILF

8745BYILF

Опис: IC CLK GEN 5LVDS 32-LQFP

Виробники: IDT (Integrated Device Technology)
В наявності
RFQ
87456-9

87456-9

Опис: CONN HOUSING 14POS .100 DUAL ROW

Виробники: Agastat Relays / TE Connectivity
В наявності
RFQ
87456-6

87456-6

Опис: CONN HOUSING 10POS .100 DUAL

Виробники: Agastat Relays / TE Connectivity
В наявності
RFQ
87457-108HLF

87457-108HLF

Опис: HEADER BERGSTIK

Виробники: Amphenol FCI
В наявності
RFQ
87456-7

87456-7

Опис: CONN HOUSING 12POS .100 DUAL ROW

Виробники: Agastat Relays / TE Connectivity
В наявності
RFQ
87456-206HLF

87456-206HLF

Опис: HEADER BERGSTIK

Виробники: Amphenol FCI
В наявності
RFQ
8745BMI-21LF

8745BMI-21LF

Опис: IC CLK GEN 1:1 DIFF-LVDS 20-SOIC

Виробники: IDT (Integrated Device Technology)
В наявності
RFQ
8745BYILFT

8745BYILFT

Опис: IC CLK GEN 1:5 DIFF-LVDS 32-LQFP

Виробники: IDT (Integrated Device Technology)
В наявності
RFQ
8745BYLF

8745BYLF

Опис: IC CLK GEN 5LVDS 32-LQFP

Виробники: IDT (Integrated Device Technology)
В наявності
RFQ
87456-8

87456-8

Опис: CONN HOUSING 12POS .100 DUAL

Виробники: Agastat Relays / TE Connectivity
В наявності
RFQ
8745BYLFT

8745BYLFT

Опис: IC CLK GEN 1:5 DIFF-LVDS 32-LQFP

Виробники: IDT (Integrated Device Technology)
В наявності
RFQ
Як єдиний дистриб'ютор відкритих ринку публічного ринку, ми володіємо унікальним поєднанням глобального доступу, досвіду виробничої галузі та перевіреної якості.Завдяки цьому ми можемо створити індивідуальні рішення ланцюга поставок для електронних компонентів для пошуку електроніки та управління запасами.
Слідуй за нами
Загальні положення та умовиПолітика порушенняЗапитайте цитатуПро насЗв'яжіться з намиКарта сайту

Оберіть мову

Клацніть на простір, щоб вийти

Поточна мова

Виберіть свою країну чи регіон.