Нещодавно Stmicroelectronics оголосила про детальну інформацію про свій план реструктуризації глобальної виробничої бази.План спрямований на подальше підвищення конкурентоспроможності, зміцнення своєї позиції як глобального напівпровідникового лідера та забезпечення його довгострокової стійкості як ІДМ через стратегічні активи глобальних технологій, розробки, дизайну та масового виробництва.
Зокрема, компанія надає пріоритет інвестування в інфраструктуру, підготовлену до майбутнього, наприклад, 300 -мм кремнієві вафельні фабрики та 200 мм вафельних заводів SIC, і очікує, що ці фабрики досягнуть значних масштабів.Крім того, компанія також максимізує виробничі потужності та ефективність традиційних 150 -мм кремнієвих вафель та зрілих 200 мм кремнієвих вафель.
Повідомляється, що Stmicroelectronics продовжуватиме використовувати всі існуючі основи та надавати деяким з них переосмислену місію для підтримки довгострокового успіху.Продовжуючи зосереджуватися на сталому розвитку, компанія впровадить технології штучного інтелекту та автоматизації для подальшого підвищення ефективності досліджень та розробки технологій, виробництва, надійності та сертифікації та інвестування в модернізацію технології, що використовується на всьому підприємстві.
Під час трирічного періоду реконструкції виготовлення з 2025 по 2027 рік Stmicroelectronics планує зміцнити цифрові технології у Франції, аналогові та енергетичні технології в Італії та зрілі технології процесів у Сінгапурі.На фабриці Agrate в Італії компанія планує збільшити виробничу потужність 300 мм кремнієвих вафель до 4000 штук на тиждень та розширити її до 14000 штук на тиждень через модульне розширення на основі ринкових умов.Крім того, із збільшенням акценту на 300 -мм кремнієвих вафлях, 200 -мм виробничий об'єкт вафельних вафель на фабрику переміститься до виробництва MEMS.
RFQs/замовлення (0)