Згідно з повідомленнями, кінець чіпа Nvidia AI GPU H200 вступив у період масового виробництва в кінці Q2 і, як очікується, буде доставлений у великих кількостях після Q3.Але графік запуску платформи Nvidia Blackwell є принаймні одним -двома кварталами достроково, що впливає на готовність кінцевих клієнтів придбати H200.
Ланцюжок поставок вказує, що в даний час клієнти замовляють відвантаження, все ще в основному зосереджені в архітектурі HGX H100, з обмеженою часткою H200.У Q3 H200, який буде масовим та доставленим, є переважно NVIDIA DGX H200;Що стосується B100, він вже має часткову видимість і, як очікується, буде відправлений у першій половині наступного року.
Як ітеративний продукт оновлення H100 GPU, H200 вперше приймає технологію пам'яті HBM3E високої пропускної здатності на основі розширеної архітектури бункера, досягаючи більшої швидкості передачі даних та більшої ємності пам'яті, особливо показуючи значні переваги для масштабних програм мови.Згідно з офіційними даними, оприлюдненими NVIDIA, при роботі зі складними великими мовними моделями, такими як LLAMA2 Meta2, H200 має максимальне поліпшення на 45% у генеративній швидкості реакції на вихід AI порівняно з H100.
H200 розташований як ще один віхлий продукт NVIDIA в обчисленні AI обчислень, не тільки успадковуючи переваги H100, але й досягає значних проривів у продуктивності пам'яті.Завдяки комерційному застосуванню H200, очікується, що попит на високу пропускну пропускну здатність продовжить зростати, що ще більше сприятиме розвитку всієї ланцюга галузі обчислювальної техніки AI, особливо ринкових можливостей для постачальників, пов'язаних з HBM3E.
GPU B100 прийме технологію рідкого охолодження.Розсіювання тепла стало ключовим фактором покращення продуктивності мікросхем.TDP GPU NVIDIA H200 становить 700 Вт, тоді як консервативно підраховано, що TDP B100 близький до кіловат.Традиційне охолодження повітря, можливо, не зможе задовольнити вимоги до розсіювання тепла під час роботи мікросхеми, а технологія розсіювання тепла буде всебічно інноваційною до рідкого охолодження.
Генеральний директор NVIDIA Huang Renxun заявив, що починаючи з GPU B100, технологія охолодження всіх продуктів у майбутньому перейде від охолодження повітря до рідкого охолодження.Galaxy Securities вважає, що B100GPU NVIDIA має принаймні вдвічі більше продуктивності H200 і перевищить чотири рази більше H100.Поліпшення продуктивності мікросхеми частково пояснюється вдосконаленими процесами, а з іншого боку, розсіювання тепла стало ключовим фактором у підвищенні продуктивності мікросхем.TDP GPU H200 NVIDIA становить 700 Вт, що консервативно оцінюється, що знаходиться близьким до кіловат.Традиційне охолодження повітря, можливо, не зможе задовольнити потреби розсіювання тепла під час роботи мікросхеми, а технологія розсіювання тепла буде повністю революційована у напрямку до рідкого охолодження.
