Нещодавно повідомлялося, що бізнес -підрозділ OEM Samsung Electronics планує провести OEM та безпечний форум у Силіконовій долині, США з 12 по 13 червня.У той час буде оголошена його технологічна дорожня карта та планує зміцнити екосистему OEM.Очікується, що Samsung продемонструє план масового виробництва 1 Нм, спочатку запланований на 2027-2026 роки.
Раніше Samsung Electronics успішно виробляв 3-н-вафельний ливарний ливарний вперше у всьому світі в червні 2022 рпроцеси.Припускається, що Samsung може розпочати масове виробництво 2nm мікросхем ще в другій половині 2024 року.
TSMC планує досягти вузла A16 (1,6 нм) до 2027 року. Згідно з повідомленнями ЗМІ, очікується, що TSMC розпочне масове виробництво 1,4 нм близько 2027-2028 років.
Крім того, TSMC висловив впевненість у процесі 2NM і заявив, що отримає більше клієнтів, ніж процес 3NM.23 травня Чжан Сяоганг, заступник генерального директора розробки процесу TSMC, заявив на форумі, що "розвиток процесу 2NM прогресує безперебійно", а "масове виробництво може бути досягнуто близько 2025 року, як було заплановано", спростувавшись, що "TSMC будеВідкладіть повне масове виробництво процесу 2NM до 2026 року через технічні проблеми ".
Чутка про TSMC, що затримує процес 2NM, виникла з першого застосування поточної технології управління під назвою Gate All Around (GAA).Samsung Electronics представила цю технологію у своєму 3NM -процесі в червні 2022 року, що може зменшити струм витоку транзисторів та підвищити потужну ефективність мікросхем.
Довіра TSMC випливає з його тісних стосунків з його головним клієнтом Apple, на який припадає 25% -30% доходу TSMC.Є повідомлення про те, що Apple Coo Джефф Вільямс таємно відвідав Тайвань близько 20 травня, щоб обговорити план співпраці 2NM з генеральним директором Вей Чеджіа.
